站內(nèi)搜索
|
首頁 > 歡迎光臨
![]() 公司成立于2008年1月,注冊(cè)資本15.405億元,占地面積10.8萬平方米,地處古城西安的國家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。 公司具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產(chǎn)能力。 公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo),積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。 [詳細(xì)介紹] |